現有4條SMT貼片生產線，配備全新進口三星貼片機、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、XRAY等高端設備，貼片產能1000萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績。
SMT產能 |
500萬焊點/天 |
SMT產線 |
5條 |
拋料率 |
阻容率0.3% |
?IC類無拋料 |
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單板類型 |
POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板 |
貼裝元件規格 |
可貼最小封裝 |
03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精確度 |
±0.04mm |
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??IC類貼片精度 |
±0.03mm |
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貼裝PCB規格 |
PCB尺寸 |
50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 |
0.2-7.5mm |
龍之杰SMT貼片焊接質量管控：
* 產線配置了高端設備，高精度高良率加工。 * 在每個加工環節進行質量檢測及管控，避免不良品流入下一環節。 * 設置多名品質人員全程抽檢。
①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質
②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測，準確性更高、速度提升50%+
③SPI-全自動3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題
④AOI：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測
· 主板名：雙面鋁基板PCB · 板厚：1.6mm · 銅厚：1/1oz · PCB尺寸：120*100mm · 線寬線距：0.2/0.2mm · 最小孔：0.25mm · 技術特點：需要樹脂塞孔，再鉆導電孔
板厚：2.0mm 銅厚：35um 最小線寬/線距：0.3 / 0.3mm 最小孔徑：0.3mm 工藝：沉金 臺階深度：0.6mm
類別：6L軟硬結合板 硬板區域板厚：1.6mm 軟板區域厚度：0.125mm 銅厚：35/35/25/25/35/35um 阻焊顏色：綠色 覆蓋膜顏色：黃色 最小線寬/線距：0.13 / 0.13mm 最小孔徑：0.15mm 工藝：沉厚金
類別：羅杰斯4003+ FR-4混壓PCB 板厚：1.6mm 銅厚：35um 阻焊顏色：綠色 最小線寬/線距：0.1 / 0.1mm 最小孔徑：0.2mm 工藝：沉金
類別：8L BGA板PCB 板厚：2.0mm 銅厚：35um 阻焊顏色：藍色 最小線寬/線距：0.12 / 0.12mm 最小孔徑：0.2mm 工藝：沉金 BGA大?。?.25mm
類別：8層超厚PCB板 板厚：7.6mm 材質：FR-4 銅厚：內層18um 外層35um 阻焊顏色：綠色 最小線寬/線距：0.15 / 0.15mm 最小孔徑：0.5mm 工藝：沉金
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